海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年3月29日，位于洛阳市宜阳县产业集聚区电子电器工业园，是一家集自主研发、生产制造、销售服务为一体的高科技企业。公司主要经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体材料及设备的研发和销售，以及焊接材料及设备、金属合金制品的生产与销售，主营产品有：电子芯片封装用各种尺寸BGA锡球、CCGA锡柱、铜柱，焊锡膏、阻焊剂等。公司自成立以来，已初步建成五条BGA锡球生产线和一条CCGA焊柱生产线，设计产出将达到10亿元以上。
海普公司专注半导体材料的研发生产，致力于快速推进芯片材料的国产化，打破国外的技术封锁，以“专注 执行”为企业核心文化，以“ 芯国之路，从一粒球开始”为企业使命，自主研发的产品及设备在军工及民用领域成功实现了多项零的突破，打破了长期以来国外企业在芯片封装关键基础材料领域的技术垄断，填补了国内市场的空白！
公司董事长闫焉服教授兼研发团队带头人，是清华大学和浙江大学的双博士后，河南科技大学特聘教授，从事该领域研究十余年，拥有授权专利56项，由他带领的研发团队由3名教授、5名副教授、8名博士、12名硕士组成，强大的研发实力是海普公司持续发展的中坚力量。公司总经理李自强先生是前华为高级工程师，十年华为海外工作经历，拥有丰富的项目落地经验及团队运营能力，在他的带领下，组建了一支本科学历以上科技人员占比超过50%，具有非凡凝聚力和执行力的运营团队。
百舸争流，奋楫者先。海普半导体（洛阳）有限公司将秉承脚踏实地、求真务实、精益求精的企业精神，继续加强科研攻关，不断提升核心竞争力，提高品牌知名度和影响力，创造芯片封装领域的无限可能。在芯片关键材料替代进口，实现科技强国之路进程中锐意进取、全力以赴，助力中国芯片行业的迅速崛起，提高中国电子信息产业的核心竞争力！