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电子封装工艺工程师

5000-6999元

经验要求 其他 学历要求 大学专科 招聘人数 2人

工作地址 河南省 郑州市 中原区

福利待遇 无

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、公司重点PCB（电子封装）项目各关键工序的跟进，品质预防，能按项目特殊要求提供有效的工艺支持，提高项目的一次合格率;
2、PCB（电子产品封装）新项目开展前，技术难点分析，生产过程中异常改善，能处理突发性的工艺问题，项目完成后，做好项目总结;
3、负责公司特殊重点项目订单的跟进和出货事宜，保证交期;
4、了解PCB生产全流程生产工艺，特别是重点工序（印刷、焊接、压合，沉镀铜、曝光蚀刻、）有一定深入的了解，并且熟悉品质标准；
5、能适应长期出差，工作责任心强，有团队合作精神。
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招聘联系人：

魏**

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037********

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