面议
行业类型 电子技术/半导体/集成电路
人员规模 其它
联系地址 郑州市经济开发区商英街88号大宇颐园12号楼
岗位职责: 1.负责编写电子产品的加工和装配工艺,编制作业指导书会使用CAD、PCB等设计软件; 2.负责电子产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,分析、解决现场工艺问题; 3.负责各工序工艺的科学整合和技术改造; 4.负责对电子线路进行新材料、新工艺、新技术的应用; 5.分析解决客户反馈的产品质量问题,制定、实施更改和预防措施; 任职资格: 1.电子或微波相关专业本科及以上学历,; 2.年龄:22—40岁; 3.熟悉电子产品的工艺流程,熟悉射频相关产品者优先; 4.具有团队意识和较强的沟通能力,有一年以上工作经验者优先;优秀的应届毕业生、专业对口可以优先考虑; 我们的优势: 1.公司提供良好的薪酬体系和晋升机制(公司80%以上的管理岗位任职者都通过内部提升而来); 2.公司提供完善的岗前培训和职业生涯规划辅导; 我们的福利: 1.公司购买“五险”; 2.公司提供完善的岗前培训和职业生涯规划辅导; 3.朝九晚五、双休、国家规定的相关节假日; 4.传统节日员工福利; 5.薪酬组成:岗位工资+餐补+年终奖+全勤奖等;
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186******** |
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