4000-4999元
行业类型 电子技术/半导体/集成电路
人员规模 1000--2999人
联系地址 河南省郑州市新郑市薛店镇莲花路与暖泉路交叉口向东300米新郑智能终端产业港
1.负责绑定机台简单保养和维护;
2.负责cob(chiponboard)工艺异常问题分析、解决,包括diebonding、wirebonding等;
3.负责cog、fog工艺异常问题分析、解决;
4.负责相关工艺的良率提升和质量控制。
任职要求:
1.有2年以上半导体、led芯片封装焊线经验,熟悉asm、ks机台优先;
2.二年以上oled模组工艺经验,熟悉c
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招聘联系人: |
歹** |
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招聘热线: |
150******** |
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乘车路线: |
信息保密 |
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联系地址: |
信息保密 |
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